Aprender REBALLING é Realmente Possível?
Muitos técnicos sabem trocar telas ou placa de carga mas não sabem soldar nada.
Outros técnicos já sabem soldar conectores botões e microfones porem, não sabem trocar um CI.
As vezes sabem que existe uma falha no Ci, mas não sabem trocar esse Ci.
Outros profissionais sabem qual é o circuito com falha, tenta trocar, mas sem sucesso, por não ter a técnica correta. E por isso tenta 10 vezes até dar certo.
E existe um outro técnico que sabe fazer bem a troca de circuitos menores, mas não a troca de Memórias e Processadores, por serem circuitos maiores e resinados.
A METODOLOGIA PERFEITA PARA AUMENTAR A SUA LUCRATIVIDADE DOS SEUS REPAROS COM A SOLDAGEM
Reballing é uma técnica em eletrônica que permite o reparo de chips (CI), como memórias ou troca de chips (CI) de carga a partir de recondicionamento de placas.
A idéia do Reballing é refazer o processo de solda de um chip (CI) com defeito, ou até mesmo substituí-lo por um outro.
Se realizar uma solda , vai lucrar R$ 100 reais por dia no mínimo, em apenas 10 dias R$ 1000 reais a mais. Além disso, não são todas as lojas que estão capacitadas para fazer o procedimento.
Os produtos que podem ser reparados devem ser reparados. Celulares recondicionados podem ser vendidos. Nada é desperdiçado. Nada se perde.
01- SEJA BEM VINDO!
02- SUPORTE PARA ALUNOS!
03- COMO VAI FUNCIONAR O TREINAMENTO
01- INDICAÇÃO SOBRE COMPRA DE INSUMOS
02- INSUMOS PARA MICROSSOLDAGEM
03- ESTAÇÕES DE RETRABALHO
04- ESTAÇÕES DE SOLDA
05- MICROSCÓPIOS FERRAMENTAS
01- A IMPORTÂNCIA DA SOLDA BÁSICA
02- TROCA DE BOTÃO COM O FERRO DE SOLDA
03- TROCA DE CONECTOR TIPO B (V8) RESINADO COM FERO DE SOLDA
04- TROCA DE CONECTOR TIPO C COM FERRO DE SOLDA
05- TROCA DE MICROFONE COM FERRO DE SOLDA
06- TROCA DE LEITOR DE CHIP IPHONE 7
01- A IMPORTÂNCIA DA SOLDA INTERMEDIÁRIA
02- TROCA DE CONECTOR FPC COM FERRO DE SOLDA
03- TROCA DE CONECTOR DO FLEX COM FERRO DE SOLDA
04- COMO REMOVER COMPONETES PEQUENOS
05- COMO SOLDAR COMPONETES PEQUENOS
06- COMO REMOVER BLINDAGEMS PEQUENAS COM O FERRO DE SOLDA
07- COMO REMOVER BLINDAGENS COM A RETIFICA
01- QUANDO E PORQUE FAZER UM JUMPER
02- TIPOS DE FIOS PARA JUMPER
03- JUMPER NO PAD DA PLACA (NAND IPHONE)
04- COMO FAZER JUMPER NO CONECTOR DE CARGA
05- C0MO FAZER JUMPER NO BOTÃO POWER
06- COMO FAZER CARACOL
01- INFRMAÇÕES TÉCNICAS SOBRE REBALLING
02- FERRAMENTAS PARA REBALLING
03- COMO CALIBRAR A ESTAÇÃO DE RETRABALHO
04- CUIDADOS AO PRERNDER A PLACA NO SUPORTE
05- COMO LIMPAR O STÊNCIL
06- COMO TESTAR SOLDA EM PASTA
01- QUANDO DEVO TROCAR OU USAR O MESMO C.I EM UM REPARO
02- DICAS DE COMO SEGURAR A PINÇA E A ESTAÇÃO DE RETRABALHO
03-TÉCNICA DA GRAVIDADE
04-TÉCNICA DE LIMPEZA
05- RECUNSTROÇÃO DE ESFERAS
06-TÉCNICA DE LIMPEZA DA PLACA
07- TÉCNICAS PARA SOLDAR O C.I
01- FERRAMENTAS PARA LIMPEZA DE RESINA
02- TEMPERATURAS PARA REMOVER RESINA
03- LIMPEZA DE RESINA CO 180 GRAUS
04- LIMPEZA DE RESINA COM 220 GRAUS
01- LIMPEZA DE RESINA EM VOLTA DO C.I (ANDROID)
02- REMOÇÃO DE C.I RESINADO (ANDROID)
03- LIMPEZA DA RESINA NA PLACA (ANDROID)
04- LIMPEZA DE C.I RESINADO (ANDROID)
05- SOLDAGEM DO C.I NA PLACA (ANDROID)
06- REMOÇAO DE C.I RESINADO COM FERRO DE SOLDA
01- QUAIS SÃO AS FALHAS DE MEMÉRIAS MAIS COMUNS
02- LIMPEZA DE RENINA EM VOLTA DA MEMÓRIA (IPHONE 7)
03- REMOÇÃO DE MEMÓRIAS EM IPHONE
04- LIMPEZA DA RESINA NA PLACA IPHONE 6 (MEMÓRIA)
05- LIMPEZA DA RESINA NA PLACA IPHONE 7 (MEMÓRIA)
06- LIMPEZA DA MEMÓRIA (IPHONES)
07- REBALLING NA MEMÓRIA DE IPHONES
08- SOLDANDO MEMÓRIAS EM IPHONES
09- REMOÇÃO DE BLINDAGEM E LIMPEZA DE RESINA (ANDROID)
10- REMOÇÃO DE MEMÓRIA (ANDROID)
11- LIMPEZA DE PLACA E MEMÓRIA (ANDROID)
12- REBALLING NA MEMÓRIA E SOLDAGEM NA PLACA (ANDROID)
01- QUANDO DEVO REFAZER UMA CPU
02- TIPOS DE CPU (ANDROID)
03- REMOÇÃO DE BLINDAGEM E RESINA (ANDROID)
04- REMOÃO DE CPU (ANDROID)
05- LIMPEZA DA RESINA NA CPU (ANDROID)
06- LIMPEZA DA RESINA NA PLACA (ANDROID)
07- REBALLING NA CPU (ANDROID)
08- SOLDAGEM DA CPU (ANDROID)
01 – INTRODUÇÃO E LIMPEZA DE RESINA POCO X3 PRO
02 – REMOÇÃO DE MEMÓRIA RAM POCO X3 PRO
03 – REMOÇÃO DA CPU POCO X3 PRO
04 – LIMPEZA DA PLACA POCO X3 PRO
05 – LIMPEZA DA PLACA POCO X3 PRO
06 – RECONSTRUÇÃO DE ESFERAS NA CPU E RAM
07 – SOLDAGEM DA CPU (FINAL)
01- POCO X3 PRO 220mA E ZERA (TROCA DE RAM)
01- NOTE 10 PRO SEM CÂMERA FRONTAL
01- REMOÇÃO DE CPU MI 11 LITE
02 – LIMPEZA DE PLACA MI 11 LITE
03 – LIMPEZA DA CPU MI 11 LITE
04 – RECONSTRUÇÃO DAS ESFERAS DA CPU MI 11 LITE
05 – INSTALAÇÃO DA CPU MI 11 LITE
01- FERRAMENTAS PARA SEPARAÇÃO DE PLACAS DE IPHONE
02- SEPARAÇÃO DE PLACAS IPHONE X
03- UNIÃO DE PLACAS IPHONE X
04- SEPARAÇÃO DE PLACAS IPHONE 11
05- REPARO DA PLACA IPHONE 11
06- UNIÃO DE PLACAS IPHONE 11
01- RECONSTRUÇÃO DE INTERPOSER XS MAXX
02- UNIÃO DE PLACA IPHONE XS MAXX
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Especialista em Reparo de Placas, ele é considerado um dos Melhores Técnicos do Brasil, tendo ministrado cursos em vários estados do País, e participado de Treinamentos Avançados na Colômbia e na Argentina.
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